čip

Velmi výkonný radarový systém s vysokým rozlišením má umožnit funkce prostorového snímání a komunikace mezi vozidly. Radarová platforma Metawave Warlord používá pouze jednu anténu místo dosavadních stovek antén.

Velmi výkonný radarový systém s vysokým rozlišením má umožnit funkce prostorového snímání a komunikace mezi vozidly. Radarová platforma Metawave Warlord používá pouze jednu anténu místo dosavadních stovek antén.

Internet věcí nepřestává získávat na popularitě – to potvrzuje i server Statista.com, který ve Spojených státech přisuzuje tomuto segmentu 36% nárůst oproti minulému roku.

Pořídit si desktop s nejvýkonnějšími komponenty na trhu, nebo obětovat část výkonu a koupit raději notebook na cesty? Věčné dilema počítačových hráčů bude už brzy snazší rozhodnout díky novému čipu Intelu.

Specializovaný čip pro internet věcí představil Microsoft - ještě překvapivější je ale fakt, že jej pohání linuxové jádro, které sám vůbec poprvé vyvinul.

Po měsících spekulací AMD oficiálně potvrdilo čtyři nová CPU druhé generace Ryzen. Na pultech se objeví už tento čtvrtek, 19. dubna. Ryzen 7 2700X, Ryzen 7 2700, Ryzen 5 2600X a Ryzen 5 1600 budou rychlejší a zároveň levnější než jejich předchůdci.

Chce proniknout i na další trhy, nejčastěji související s internetem věcí, kterou vnímá jako oblast velkého potenciálního růstu. Už na začátku roku představila firma platformu pro vývojáře internetu věcí, nyní představila dva SoC (systémy na čipu) pro internet věcí – QCS605 a CQS603. Kombinují v sobě vícejádrový ARM procesor a umělou inteligenci Qualcommu spolu s image signal procesorem.

Pořídit si desktop s nejvýkonnějšími komponenty na trhu, nebo obětovat část výkonu a koupit raději notebook na cesty? Věčné dilema počítačových hráčů bude už brzy snazší rozhodnout díky novému čipu Intelu.

Pořídit si desktop s nejvýkonnějšími komponenty na trhu, nebo obětovat část výkonu a koupit raději notebook na cesty? Věčné dilema počítačových hráčů bude už brzy snazší rozhodnout díky novému čipu Intelu.

Intel záplatoval všechny své čipy z uplynulých pěti let kvůli významným zranitelnostem posledních týdnů. U příštích generací svých procesorů se ale chystá dalším potenciálním hrozbám předcházet. Jak?

Americká společnost Qualcomm ohlásila novou řadu procesorů nazvanou Snapdragon 700. Cílí na chytré telefony střední třídy a levnější, má jim umožnit používat prémiové prvky, které se dnes nachází jen u vlajkových lodí firem a dalších drahých smartphonů. Zprávu jako první přinesl server CNET.

Intel tiše vydal opravy pro hrozbu známou jakou Spectre i pro starší varianty svých procesorů – tedy konkrétně pro Haswell a Broadwell. Skylake, Kaby Lake i Coffee Lake už opravu získaly dříve. Následovat by ale měly fixy i pro deset let staré generace Nehalem a Penryn.

Budoucí mobilní čipová sada Qualcommu Snapdragon 5G bude vyráběna pomocí 7nm LPP (Low Power Plus) a EUV (extrémní ultrafialové záření) procesu jihokorejského obra Samsungu. Co to znamená?

A tentokrát se zdá, že je bez větších chyb, které v poslední době snahy Intelu provází na každém kroku. Oprava se prozatím týká jen novější architektury procesorů Skylake; kdy a zda vůbec budou aktualizovány starší Haswell a Broadwell designy jasné není.

Generální ředitel Intelu Brian Krzanich v závěru minulého týdne investorům společnosti prozradil plány na vydání upravených čipů, které zmírní následky zranitelností Spectre a Meltdown. Změněný výrobní proces čipů by měl být nasazen do praxe později v letošním roce.

Jihokorejský výrobce elektroniky Samsung, dominantní hráč na několika různých trzích se spotřebitelskými produkty, ohlásil výrobu nových 16Gb GDDR6 paměťových čipů. Plány ohledně výroby GDDR6 ohlásili i další hráči jako Micron nebo SK Hynix.

Přes pět dekád stará esej Gordona Moorea, miliardáře, jenž spoluzaložil Intel, popisuje jednoduchou teorii, nebo spíše pozorování skutečnosti: „Každým rokem se zdvojnásobí počet tranzistorů vložených na jeden integrovaný obvod.“

Světový trh s polovodiči vzroste podle analytiků společnosti Gartner v roce 2018 na 451 miliard dolarů, což představuje nárůst o 7,5 % oproti předchozímu roku – tedy téměř dvojnásobně rychleji, než činil předchozí odhad.

Uprostřed panických reakcí na aktuálně zveřejněnou hrozbu související s mikroprocesory prakticky všech zásadních výrobců prošlo téměř bez povšimnutí, že preventní opatření provedli i tvůrci webových prohlížečů.

Bezpečnostní hrozba týkající se velké části v současnosti užívaných procesorů už pár dní hýbe technologickými médii. Týká se nejen stolních počítačů, ale také laptopů, chytrých telefonů, tabletů a dalších zařízení. Zranitelnosti se dělí na dva typy – Spectre a Meltdown.

Společnost Apple uvádí, že aktuální kauza problémových čipů se týká také jejích produktů – iPhonů, iPadů i Maců.

Před nedávnem odhalená chyba se týká velké části dosud užívaných čipů, sahá přibližně do posledních deseti let. Na opravě se podle Intelu a dalších zúčastněných firem již pracuje, některé aktualizace na hlavní operační systémy jsou již dostupné. Zprávu původně přinesl server The Register.

Qualcomm vstupuje do hájemství Intelu, ohlašuje novou řadu počítačů s Windows 10 poháněných stejnými čipy Snapdragon, které využívají mobilní telefony. Jejich výkon bude nižší, výdrž však má být bezkonkurenční.

Podle korejské tiskové agentury Yonhap se Samsung stane v letošním roce největším výrobcem čipů na světě a překoná tak dlouholetého lídra trhu Intel. Agentura vychází z dat společnosti IC Insights.

Jde sice o jednu z významných společností, která vyrábí polovodiče, ale příliš se o ní nepíše. Broadcom však není žádným začátečníkem, jeho čipy pohání například nejnovější iPhone X.

Zdá se, že Qualcomm chce jít do přímého souboje s Intelem a AMD na poli notebooků. Chce začít vyrábět procesory Snapdragon určené vyloženě pro platformu Windows. Společnost to oznámila na 4G/5G Summitu v Hong Kongu.

Společnost Qualcomm úspěšně otestovala modem X50 i první 5G smartphone. Rozšíření 5G je tak opět o krok blíž – podle výrobce se na něj můžeme těšit už za méně než dva roky.

Spolupráce dvou gigantů Microsoftu a Qualcommu poněkud nahněvala jiného velkého hráče na trhu, Intel. Microsoft a Qualcomm se společně připravují na spuštění plné verze Windows 10, běžící na ARM procesorech, schopných emulovat x86 technologii Intelu.

Souboj Intel vs AMD se opět rozhořívá naplno. Intel do něj nasazuje Core i9, osmnáctijádrový procesor, jako odpověď na šestnáctijádrový Threadripper od AMD.

Android bude v dohledné budoucnosti mnohem chytřejší než dosud - a to díky TensorFlow Lite, rozhraní pro strojové učení, určenému speciálně pro smartphony a další mobilní zařízení.