čip

TDK vůbec poprvé ukázalo svůj prototyp nových paměťových čipů, které by v budoucnu mohly nahradit standardní flashové paměti.

Na webu se objevily specifikace o novém modelu již kultovní sportovní kamery GoPro, která má být představena v létě.

Podle výzkumné společnosti IHS jsou výrobní náklady jednoho smartphonu Samsung Galaxy S5 256 dolarů. Největší položkou na seznamu je displej, který stojí 63 dolarů.

Qualcomm odhalil specifikace nových mobilních čipů Snapdragon, které plánuje dodat svým zákazníkům v příštím roce. Jinými slovy – poskytl další důvod těm z vás, kteří si právě zakoupili nový telefon, abyste svého kroku litovali.

Na veletrhu CES 2014 představil Intel několik technologií zaměřených na trh tzv. „wearables“. Kromě jiného ukázala společnost počítač „třídy Pentium“ zvaný Edison, který je veliký jako SD karta.

První ARMové procesory pro serverové systémy budou prý výrazně rychlejší a výkonnější než současné nízkoenergetické serverové procesory postavené na architektuře x86.

Celosvětový trh s polovodiči v loňském roce klesl o téměř tři procenta, a dosáhl tak výše 299,9 miliardy dolarů. Na vině je špatná situace na trhu či předzásobovanost mnoha odvětví, tvrdí Gartner.

Oracle chce podle všeho sjednotit své unixové řady serverů, které doposud nabízí na dvou platformách.

Vědcům se podařilo snížit rozměry optických síťových částí a spojit je do jediného procesoru.

Vědci ze švýcarského technologického institutu École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) v současné době zkoumají možnosti použití dynamické litografie pro vytváření nanostruktur.

Dodavatelem procesorů do chytrých telefonů používajících nový operační systém Windows Phone 8 bude společnost Qualcomm.

Lepidla pro spojování polovodičů do pevně svázaných 3D struktur připomínajících podle dodavatelů mrakodrapy budou vyvíjet firmy IBM a 3M. Cílem je vytvoření zcela nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), největší světový kontraktační výrobce čipů, bude podle všeho prvním výrobcem, který na trh uvede trojdimenziální čipy, jež výrazně zvýší hustotu tranzistorů - prý až tisíckrát.

V posledních dnech uniklo několik zajímavých informací ohledně nástupce smartphonu iPhone 4, jehož uvedení se překvapivě pozdrželo.

V posledních dnech uniklo několik zajímavých informací ohledně nástupce smartphonu iPhone 4, jehož uvedení se překvapivě pozdrželo.