čip

Intel, který v poslední době notně pozměňuje svou obchodní strategii, věří, že princip přenosu dat pomocí měděných drátků je zastaralý; a to jak pro komunikaci uvnitř počítače, tak mezi nimi navzájem. Místo toho upírá svou pozornost na optickou komunikaci.

Intel se pokusí zapomenout na nepříliš povedenou historii s mobilními procesory Atom. Jejich nová generace bude ambicióznější: Hodlá se integrovat do dronů, samořiditelných aut a internetu věcí.

Z nejnovějšího reportu Ericsson ConsumerLab s názvem Nositelné technologie a Internet věcí vyplývá, že trh s nositelnou elektronikou bude do roku 2020 zažívat boom. Nositelná zařízení by dokonce v budoucnu mohla zcela nahradit smartphony a pomoci spotřebitelům komunikovat a ovládat předměty propojené v rámci Internetu věcí (IoT).

Intel iPhony zatím přehlížel a přenechával je ostatním výrobcům čipů. To by se však mohlo změnit. Dle kuloárních zpráv Apple u některých modelů příští řady iPhonů využije modemy právě od Intelu, kterými nahradí ty od konkurenčního Qualcommu, který dosud Applu pro iPhony dodává většinu hlavních modemových komponentů.

Americký gigant Intel pokračuje v pumpování stále více a více výkonu do svých čipů – 24jádrový procesor je toho jasným důkazem. Je určený pro ty nejvýkonnější a nejmodernější počítače.

Na letošním veletrhu Computex představila firma Intel hned několik zajímavých novinek. Tady jsou některé z nich.

Společnost ARM představila nové CPU Cortex-A73 a GPU Mali-G71 zaměřené na vysoký výkon a především dlouhou životnost baterie příslušného zařízení.

Založen na TrueNorth čipu IBM bude tento superpočítač ekvivalentem 16 milionů neuronů a 4 miliard synapsí; avšak s energetickou spotřebou průměrného tabletu.

Společnost AMD by mohla vyrábět mobilní GPU, ovšem jen ve spolupráci s jinou firmou.

Na rychlostní rekord útočí se svým nejnovějším čipem pro PC firma AMD. Na trh totiž uvedla řešení A10-7890K s výkonem 1,02 teraflops, který je srovnatelný se 57jádrovým procesorem Xeon Phi 3120 od Intelu, jenž je určený pro supercomputing.

Dostupnost už šesté generace procesorů Core vPro oznámil Intel. Určené jsou pro firemní stroje a mimo jiné nabízejí nové možnosti zabezpečení včetně pokročilé autentizace a samozřejmě vyšší výkon.

AMD po delším čekání uvedlo na trh serverové procesory řady Seattle. Vhodné jsou pro různé aplikace v datových centrech či cloudových infrastrukturách.

Počítačový čip tenký jako stéblo trávy představil Freescale Semiconductor. Procesor o tloušťce 0,34 milimetrů najde své využití v plastových platebních kartách, nositelných technologiích nebo medicínských senzorech.

Dočasná neschopnost Intelu držet krok s Moorovým zákonem, který je základem jeho podnikání, byla pro firmu ostudou. Intel se však hodlá vrátit do formy.

Novou rodinu procesorů Sparc představil Oracle. Základem jsou modely Sparc M7, které mimo jiné nabízejí zabezpečení integrované na úrovni hardwaru včetně podpory šifrování, aniž by to jakkoliv snižovalo výkon.

WD chce jako tradiční výrobce pevných rotačních disků získat významnější podíl na rychle rostoucím trhu flash pamětí a SSD. Pomoci v tom má právě akvizice SanDisku.

Novou rodinu procesorů Core představil Intel. Jde o šestou generaci, která kromě vyššího výkonu či energetické efektivity nabídne i podporu různých designů – počínaje přenositelným „compute stick“ přes počítače typu 2v1 a zařízení All-in-One s vysokým rozlišením až po mobilní pracovní stanice.

Intel představil nové produkty a řešení, jimiž chce proniknout do nových oblastí. Jde například o systémy pro internet věcí, platformové novinky i prvky pro datová centra.

Smartphony, tablety či počítače získají už brzy díky nový 3D flash čipům od Intelu a Micronu mnohem větší kapacitu. Novinka umožňuje vyrábět například SSD s velikostí žvýkačky o kapacitě přes 3,5 terabytů (TB) a standardní 2,5palcové SSD o kapacitě přes 10 TB. Ambiciozní plány s paměťovými 3D čipy oznámila i Toshiba.

Výzkumníci na Stanford University přišli s novým způsobem, jak při použití arsenidu galia (či také arsenid gallitý) namísto křemíku levněji vyrábět kvalitnější procesory či solární panely.

Intel představil řadu mobilních platforem, který zahrnuje jak levný mobilní čip typu SoC pro telefony, phablety a tablety, dále řešení pro LTE či sadu zabezpečení.

Společnost Qualcomm představila svůj nový procesor Snapdragon 820 určený pro prémiová mobilní zařízení, ale také třeba automobily. Bude schopný předvídat chování uživatele.

Některým zaměstnancům firem, které využívají švédský high-tech kancelářský komplex ve Stockholmu, byly do jejich rukou implantovány RFID čipy, které jim umožňují přistupovat k bezpečnostním dveřím a celé řadě dalších služeb bez zadávání PINu a používání speciálních karet.

S tím, jak každá nová generace počítačových procesorů přichází s větším množstvím jader, počítačoví odborníci přemýšlejí nad tím, jak tuto výpočetní sílu využít. A vědci na Massachusetts Institute of Technology (MIT) vytvořili datovou strukturu, která je podle nich vhodná k tomu, aby procesory s více jádry zvládaly práci co možná nejefektivněji.

Vadí vám slabá výdrž baterie u vašeho notebooku? Vydržte - notebook, který vydrží na jedno nabytí 24 hodin, už je skoro tady. Jen před několika dny výrobci ukázali hned několik počítačů, které slibují více než 15hodinovou výdrž baterie na jedno dobytí nebo 20 hodin s přídavnou druhou baterií. A bude ještě lépe.

Dobíjení tabletu by již brzy mělo fungovat tak, že jej uživatel jednoduše umístí na stůl v kavárně či doma v kuchyni. Alespoň tak si bezdrátové dobíjení, které má přijít na trh již brzy, představuje Intel.

List Wall Street Journal jen několik týdnů poté, co se objevily informace o možném ukončení vývoje Google Glass, přinesl zprávu, podle které se Google na svém projektu spojil s Intelem, jenž bude do těchto high-tech brýlí nově dodávat výkonnější procesory.

Samsung Electronics začal s masovou výrobou vůbec prvních 3bitových 3D NAND flashových pamětí, jež bude možné využít u SSD disků pro počítače a další zařízení. Přinesou vyšší kapacitu i rychlost.